為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。

AS9331的優(yōu)點(diǎn)總給如下：
低溫?zé)o壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對(duì)材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)。

AlwayStone AS9331不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié)，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資特殊設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。對(duì)于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來說，燒結(jié)銀AS9331具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢(shì)。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡?。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對(duì)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。

二 雙面冷卻 SiC 功率模塊的制造工藝
1印刷銀焊膏
2貼片
3燒結(jié)銀焊膏
4引線鍵合
5端子焊接
6放置焊片
7真空回流焊接
8塑封