使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應嚴格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素燒損多，因而力學性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結構。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


常溫環(huán)境的優(yōu)勢
在適宜的常溫環(huán)境下（一般認為 15 - 25℃），焊接質(zhì)量相對更易。此時，焊縫的冷卻速度適中，既能避免過快冷卻產(chǎn)生淬硬組織和過大應力，又不會因過慢冷卻導致晶粒粗大。焊條的性能也能得到較好發(fā)揮，電弧穩(wěn)定，藥皮能正常發(fā)揮保護和冶金作用，有利于獲得成型良好、質(zhì)量穩(wěn)定的焊縫。

影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學成分：焊條的化學成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過高會增加焊縫的硬度和強度，但同時也會降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強度，但過量會導致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會導致焊縫金屬的力學性能不達標。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大，在焊接薄板或小電流焊接時，不易操作，且可能導致焊縫根部未焊透；直徑過小，焊接厚板時則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學性能可能受影響。

操作方法
焊前準備：檢查焊條的型號和規(guī)格是否符合焊接要求，焊條應無破損、變質(zhì)等情況。對于受潮的焊條，需按照規(guī)定的溫度和時間進行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數(shù)選擇：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應適當減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調(diào)整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應在焊件的坡口內(nèi)或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據(jù)焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

焊件因素
焊件材質(zhì)：焊件的材質(zhì)不同，其焊接性能也不同。例如，含碳量較高的碳鋼，焊接性較差，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷，需要采取特殊的焊接工藝措施，如焊前預熱、焊后緩冷等；而含碳量較低的碳鋼，焊接性相對較好，但也需要注意控制焊接參數(shù)，以焊接質(zhì)量。
焊件厚度：焊件厚度越大，焊接時需要的熱量越多，焊接應力也越大，容易產(chǎn)生焊接缺陷。對于厚板焊接，通常需要采用多層多道焊，并注意控制層間溫度，以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài)：焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過程中會分解產(chǎn)生氣體，導致焊縫中產(chǎn)生氣孔；同時，雜質(zhì)還會影響焊縫金屬與焊件的熔合，降低焊接接頭的強度。

焊接環(huán)境因素
溫度：環(huán)境溫度過低，會使焊件冷卻速度過快，增加焊接應力，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。一般來說，當環(huán)境溫度低于 0℃時，需要對焊件進行預熱；環(huán)境溫度過高，會使焊條藥皮過早發(fā)紅、脫落，影響保護效果，同時也會使焊縫冷卻速度過慢，晶粒粗大。
濕度：環(huán)境濕度過大，會使空氣中的水分進入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導致氣孔、裂紋等缺陷的產(chǎn)生。當相對濕度超過 90% 時，一般不宜進行焊接作業(yè)。
風速：在有風的環(huán)境中焊接，會使電弧不穩(wěn)定，影響焊接質(zhì)量。當風速超過一定限度時，會吹散保護氣體，使焊縫失去保護，容易產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。一般規(guī)定，手工電弧焊時，風速大于 8m/s 就需要采取防風措施。

焊接環(huán)境溫度對碳鋼焊條的焊接質(zhì)量有顯著影響，具體如下：
低溫環(huán)境的影響
產(chǎn)生淬硬組織：環(huán)境溫度過低時，焊接冷卻速度過快，焊縫及熱影響區(qū)易形成淬硬組織，如馬氏體。馬氏體硬度高、韌性差，使焊接接頭的脆性增加，裂紋敏感性增大。尤其對于含碳量較高或合金元素較多的碳鋼，這種現(xiàn)象更為明顯。
增大焊接應力：低溫下，焊件整體溫度較低，焊接過程中焊縫金屬與周圍母材的溫差更大。焊接后，焊縫收縮時受到低溫母材的約束，會產(chǎn)生較大的焊接應力。當應力超過材料的屈服強度時，就可能導致焊接接頭出現(xiàn)裂紋，特別是在焊縫的根部、收弧處等應力集中部位。
影響焊條性能：低溫會使焊條的藥皮變脆，在焊接過程中可能出現(xiàn)藥皮脫落的現(xiàn)象，影響藥皮對焊縫的保護作用和冶金反應效果。此外，低溫還會使焊條的引弧和穩(wěn)弧性能變差，電弧穩(wěn)定性降低，導致焊接過程不穩(wěn)定，影響焊縫的成型和質(zhì)量。

適用范圍不同：

1、碳鋼焊條（其熔敷金屬抗拉強度均小于等于500MPa即50kgf/mm2）適用碳鋼及低強度的低合金鋼焊接。

2、不銹鋼焊條是指涂有以不銹鋼為源料的一類焊條?？煞譃殂t不銹鋼焊條和鉻鎳不銹鋼焊條，廣泛應用于化工、化肥、石油、醫(yī)療機械制造等行業(yè)。