高速光模塊散熱解決方案
100G、400G高速光模塊散熱方案，光模塊EMI方案
5G推動(dòng)5G基站光模塊市場(chǎng)不斷提高。特別是對(duì)5G基站光模塊的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在漸漸的減少，其中25G、50G、100G、400G光模塊的使用量是正逐漸提升。

光模塊(optical module)是一種包括發(fā)送端和接收端的光電轉(zhuǎn)換模塊。其中，發(fā)送端可以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)并通過光纖傳送；接收端可以將通過光纖接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。隨著信號(hào)傳輸功率的上升，光模塊散熱至關(guān)重要。

相關(guān)技術(shù)中，通過風(fēng)冷方式實(shí)現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風(fēng)冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風(fēng)冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個(gè)相接觸的固體的交界面，導(dǎo)致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。

內(nèi)部散熱
光模塊內(nèi)部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導(dǎo)熱界面材料將內(nèi)部的熱量傳導(dǎo)至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導(dǎo)熱材料
選用低熱阻、對(duì)器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導(dǎo)熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導(dǎo)熱物質(zhì)，將熱量向下傳導(dǎo)等。

水冷散熱是冷卻工作介質(zhì)在水泵的驅(qū)動(dòng)下，通過管道，把熱量從液冷散熱器轉(zhuǎn)移到環(huán)境中，從而實(shí)現(xiàn)散熱目的。 可以減少風(fēng)扇的數(shù)量，從而減少風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動(dòng)及噪音。 其次由于水的高比熱容的物理特性，使得水冷散熱效果比風(fēng)冷高出許多。然而，相比風(fēng)冷散熱，水冷散熱器更復(fù)雜，因冷卻工作介質(zhì)關(guān)系，存在一定的泄漏風(fēng)險(xiǎn)，整體成本也比其他散熱方式高。水冷可分為壓管式，真空釬焊，攪拌摩擦焊，沖壓式，一體式五種加工方式。

傳統(tǒng)采暖散熱器，以鑄鐵散熱器、板式散熱器為其典型代表，這種材質(zhì)的散熱器環(huán)境污染嚴(yán)重、熱效率低、傳熱慢、外觀粗陋、笨重；