五、疊片 / 卷繞設(shè)備（極片組裝前的成型設(shè)備）
根據(jù)電池結(jié)構(gòu)（疊片式或卷繞式），將正負(fù)極片與隔膜組合成電芯。
疊片機(jī)
功能：將分切后的正負(fù)極片與隔膜交替疊合（如 “正極 - 隔膜 - 負(fù)極 - 隔膜”），形成疊片電芯，適用于方形和軟包電池。
特點(diǎn)：采用視覺定位（精度 ±0.05mm）和機(jī)械手抓取，疊片效率可達(dá) 30-60 片 / 分鐘，電芯厚度一致性好，但速度低于卷繞機(jī)。
卷繞機(jī)
功能：將正極片、隔膜、負(fù)極片以連續(xù)旋轉(zhuǎn)的方式卷成圓柱形或方形電芯（如圓柱電池 18650、21700）。
核心：卷針（控制卷繞張力）和導(dǎo)向系統(tǒng)，確保極片對齊（偏差≤0.1mm），避免隔膜褶皺，卷繞速度可達(dá) 10-30 米 / 分鐘，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

六、輔助設(shè)備
極片檢測設(shè)備：包括厚度檢測儀（在線激光測厚，精度 ±0.1μm）、面密度檢測儀（X 射線或 β 射線檢測，控制容量一致性）、外觀檢測機(jī)（AI 視覺識別涂層缺陷、劃痕、毛刺等）。
除塵設(shè)備：在涂布、分切、疊片 / 卷繞等環(huán)節(jié)使用，通過負(fù)壓吸附去除極片表面的粉塵，避免電池內(nèi)部短路。
真空干燥設(shè)備：對分切后的極片進(jìn)行二次干燥（溫度 80-120℃，真空度≤1Pa），去除殘留水分（水分含量需≤50ppm，防止電解液分解）。
正負(fù)極設(shè)備的差異
由于正極（活性物質(zhì)為金屬氧化物，密度大）和負(fù)極（活性物質(zhì)為石墨，密度小）的材料特性不同，部分設(shè)備參數(shù)需調(diào)整：
涂布：正極漿料粘度更高，涂布速度略低于負(fù)極；
輥壓：正極所需壓力更大（因活性物質(zhì)硬度高）；
分切：負(fù)極石墨涂層易掉粉，分切時(shí)除塵要求更嚴(yán)格。

一、工作原理
氣流粉碎機(jī)的核心原理是動(dòng)能傳遞與碰撞粉碎：
壓縮空氣（或其他氣體，如氮?dú)猓┙?jīng)特殊噴嘴高速噴出（速度可達(dá)音速或超音速，通常 300-500m/s），形成高速氣流；
物料在高速氣流的帶動(dòng)下，在粉碎腔體內(nèi)發(fā)生顆粒與顆粒之間的劇烈碰撞、摩擦，以及顆粒與腔體內(nèi)壁的沖擊、剪切；
物料被粉碎成超細(xì)顆粒，隨后在氣流帶動(dòng)下進(jìn)入分級區(qū)，符合粒度要求的顆粒通過分級輪篩選后排出，粗顆粒則返回粉碎區(qū)繼續(xù)粉碎，實(shí)現(xiàn) “粉碎 - 分級” 一體化。

五、應(yīng)用領(lǐng)域
鋰電池材料：粉碎正極材料（三元材料、磷酸鐵鋰）和負(fù)極材料（石墨、硅基材料），提升顆粒分散性和比表面積，優(yōu)化電池性能。
醫(yī)藥行業(yè)：粉碎抗生素、中藥粉體，提高藥物溶出度和生物利用度。
化工與新材料：制備顏料、催化劑、納米粉體等，改善產(chǎn)品活性和穩(wěn)定性。
礦業(yè)：超細(xì)粉碎高嶺土、滑石等非金屬礦，用于涂料、塑料等領(lǐng)域。
食品行業(yè)：粉碎香料、保健品原料，保留營養(yǎng)成分且口感細(xì)膩。

研磨：立式結(jié)構(gòu)使研磨介質(zhì)分布更均勻，物料與介質(zhì)接觸充分，單位時(shí)間內(nèi)研磨效果優(yōu)于部分臥式設(shè)備，尤其適合超細(xì)粉碎（可將物料研磨至微米級甚至亞微米級）。
粒度可控性強(qiáng)：通過調(diào)節(jié)分級裝置參數(shù)（如轉(zhuǎn)速、篩網(wǎng)孔徑）或研磨時(shí)間，可控制出料粒度，產(chǎn)品粒度分布窄。
占地面積?。毫⑹皆O(shè)計(jì)大幅節(jié)省空間，尤其適合生產(chǎn)線布局緊湊的場景。
操作靈活：可通過調(diào)整給料量、研磨介質(zhì)填充率、主軸轉(zhuǎn)速等參數(shù)，適應(yīng)不同物料的研磨需求。
污染風(fēng)險(xiǎn)較低：采用耐磨襯板和惰性研磨介質(zhì)（如陶瓷球）時(shí)，可減少物料污染，適合對純度要求較高的領(lǐng)域（如鋰電池材料、醫(yī)藥等）。

立式球磨機(jī) 超細(xì)研磨（微米級）、粒度分布窄 能耗較高，處理量中等
氣流粉碎機(jī) 超精細(xì)研磨（亞微米級）、污染極低 能耗高，適合小批量需求
臥式球磨機(jī) 處理量大、適合粗磨或中磨 占地面積大，粒度分布較寬
在鋰電池正極材料的中細(xì)研磨環(huán)節(jié)，立式球磨機(jī)憑借的超細(xì)粉碎能力和較好的粒度控制，常作為核心設(shè)備之一，與氣流粉碎機(jī)等配合完成從粗顆粒到目標(biāo)粒徑的加工流程。