1.6. 管家
輸出模塊自動(dòng)執(zhí)行幾個(gè)板上信號(hào)的本地測(cè)量
可用于詳細(xì)的故障排除和驗(yàn)證模塊的運(yùn)行
特征。測(cè)量在每個(gè)切片的HIU和FIU內(nèi)進(jìn)行。
1.7. 故障檢測(cè)/測(cè)試
廣泛的診斷提供了模塊故障的自動(dòng)檢測(cè)。的咯
輸出模塊的結(jié)構(gòu)和所執(zhí)行的診斷驗(yàn)證所有的有效性
關(guān)鍵電路。使用TMR架構(gòu)提供了一種容錯(cuò)方法
可信TMR 24Vdc數(shù)字輸出模塊- 40通道描述
Rockwell Automation出版物ICSTT-RM280N-EN-P第14期
次故障發(fā)生在模塊上，繼續(xù)正常輸出控制無(wú)
系統(tǒng)或進(jìn)程中斷。通過(guò)“健康狀態(tài)”向用戶報(bào)告故障
模塊前面板的狀態(tài)指示燈，并通過(guò)信息上報(bào)
TMR處理器。在正常操作下，三個(gè)“健康”指示燈均為綠色。當(dāng)一個(gè)
故障發(fā)生時(shí)，其中一個(gè)“健康狀態(tài)”指示燈將閃爍紅色。建議這樣做
如果原因在模塊內(nèi)部，則應(yīng)更換。
模塊替換活動(dòng)取決于所選擇的備用模塊配置類型
當(dāng)系統(tǒng)配置和安裝時(shí)。模塊可以配置一個(gè)
的配套插槽或智能插槽用于備用替換模塊。
從IMB到現(xiàn)場(chǎng)連接器，I/O模塊包含廣泛的故障檢測(cè)和
完整性測(cè)試。作為輸出設(shè)備，大多數(shù)測(cè)試是在無(wú)干擾模式下進(jìn)行的。
來(lái)自IMB的數(shù)據(jù)輸入存儲(chǔ)在每個(gè)片部分的冗余糾錯(cuò)RAM中
HIU的。接收到的數(shù)據(jù)由每個(gè)切片投票。所有數(shù)據(jù)傳輸包括a
接收方的確認(rèn)響應(yīng)。
TMR處理器周期性地命令板上數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)
執(zhí)行安全層測(cè)試(SLT)。SLT的結(jié)果是DSP與TMR進(jìn)行校驗(yàn)
處理器處理數(shù)據(jù)完整性的能力。此外，DSP采用了循環(huán)
冗余檢查(CRC)，以驗(yàn)證存儲(chǔ)在閃存中的變量和配置。
HIU和FIU之間是一系列用于數(shù)據(jù)和電源的電隔離鏈路。的
數(shù)據(jù)鏈?zhǔn)峭胶捅O(jiān)測(cè)的變化。FIU和HIU都在船上
溫度傳感器來(lái)描述與溫度相關(guān)的問題。
HIU和FIU板的電源都是冗余的，完全儀表和
可測(cè)試的。這些組件一起形成一個(gè)電源完整性子系統(tǒng)。

1.8. 事件序列特征
該模塊自動(dòng)測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)電壓和電流，以確定狀態(tài)
每個(gè)輸出通道。當(dāng)輸出從一種狀態(tài)轉(zhuǎn)換到另一種狀態(tài)時(shí)發(fā)生事件
另一個(gè)地方。當(dāng)信道狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，記錄板上定時(shí)器的值。當(dāng)
TMR處理器接下來(lái)從輸出模塊、通道狀態(tài)和實(shí)時(shí)讀取數(shù)據(jù)
檢索時(shí)鐘值。TMR處理器使用此數(shù)據(jù)將狀態(tài)更改記錄到
system SOE (Sequence of Events)日志。用戶可以配置要包含的每個(gè)輸出
系統(tǒng)SOE日志。SOE的全部細(xì)節(jié)包含在可信的事件序列和
過(guò)程歷史記錄包，出版物ICSTT-RM243 (PD-T8013)。
1. 可信TMR 24Vdc數(shù)字輸出模塊- 40通道
第14期羅克韋爾自動(dòng)化出版物ICSTT-RM280N-EN-P
1.9. 輸出開關(guān)結(jié)構(gòu)
數(shù)字輸出模塊提供了TMR開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中負(fù)載由a驅(qū)動(dòng)
共有三個(gè)完全監(jiān)控，故障安全(6個(gè)元件)開關(guān)通道，一個(gè)物理駐地
在模塊中的每個(gè)FIU上。任何單個(gè)交換機(jī)或整個(gè)片故障都設(shè)計(jì)為留下兩個(gè)
三個(gè)故障安全開關(guān)通道中的一個(gè)，為負(fù)載供電。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.