金相冷鑲嵌料主要用于制備對溫度或壓力敏感的樣品，包括但不限于：
　　
　　熱敏感材料：如塑料、橡膠等，這些材料在高溫下容易軟化或發(fā)生物性變化，使用冷鑲嵌可以避免這些問題。
　　
　　壓力敏感材料：如絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等，冷鑲嵌通過常溫固化的方式，不會對樣品產(chǎn)生額外的壓力。
　　
　　微切片材料：金相冷鑲嵌料特別適用于線路板、金工行業(yè)的微切片材料，能夠確保樣品在制樣過程中不發(fā)生組織轉(zhuǎn)變，保持原有性能。

金相冷鑲嵌的效果對于觀測至關(guān)重要，選擇不合適的樹脂，無法獲得滿意的觀測效果不說，還可能會因?yàn)殚_裂、氣泡等問題使樣品報(bào)廢，需重新切割打磨樣品，嚴(yán)重浪費(fèi)人力物力。

快速固化冷鑲嵌料采用進(jìn)口原料經(jīng)精加工后，即由金相膠粉（粉）和金相固化劑（水）組成。在室溫條件下將藥水和藥粉混合，充分?jǐn)嚢瑁?-10分鐘后即可固化成為透明硬質(zhì)材料，并可以對材料進(jìn)行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等特點(diǎn)，適宜于電子行業(yè)做微切片固化膠使用，適用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。

“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，主要用于各種優(yōu)質(zhì)工藝品、標(biāo)本、水晶花、千年蟲琥珀飾品、人造琥珀設(shè)計(jì)、用于如清水般的鑄塑品、等產(chǎn)品的制作,以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

水晶王性能特點(diǎn)：透明無色液體，透明度，無色低粘度，放熱性中等，快速固化必需與催化劑并用。要想能使產(chǎn)品達(dá)到水晶般的透明 ，有拋光粉加拋光絨布在拋光機(jī)上拋光才行。

1、常溫下硬化時(shí)間短，約20-25分鐘；

2、硬化過程中發(fā)熱量低，不影響；

3、硬化后無氣泡產(chǎn)生，透明度高；

4、常溫下反應(yīng)無需加溫。

相較于金相熱鑲嵌，冷鑲嵌料價(jià)格會更高一些，因此使用金相冷鑲嵌的都是對鑲嵌要求更高的或者是鑲嵌樣對溫度或壓力更敏感的。這類鑲嵌樣多數(shù)對鑲嵌料的要求更為嚴(yán)苛，比如氣泡少、固化時(shí)間短、更清晰等等。