探針結構設計(如針形)作為半導體試驗設備的關鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會影響探針的穩(wěn)定性、細微性、信號傳導精度等，從而影響探針的測試精度。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。

由于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產(chǎn)品質量不合格，甚至對終的應用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測試在半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產(chǎn)品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經(jīng)過培訓的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。