固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質(zhì)。?粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度，MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%，而且良率更是高達(dá)99.9999%以上，成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域，不斷推出更多、的產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

在近期舉辦的行家說2023年會(huì)上，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的性能，榮獲了“具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此外，公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶的圍觀和認(rèn)可。


MIP低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪裕鰪?qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網(wǎng)工作使用壽命長；?·的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用的COB封裝技術(shù)，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí)，該屏幕還具有的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種顯示場景。在本次年會(huì)上，該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題，MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█?具有的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。