1.清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。

2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。

3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強(qiáng)為透過玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強(qiáng)度，光照時(shí)應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實(shí)能照射到粘合部位，光照時(shí)間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過度照射，否則會使膠層變脆。

電子元件、電子部件(如已經(jīng)組裝，連接好了的芯片)為了防潮、防震，隔熱、防摩擦、絕緣等目的，需要用膠黏劑將其灌封起來。對灌封膠有許多性能要求，其中，固化收縮率、粘接強(qiáng)度兩項(xiàng)性能非常重要。固化收縮量太大，膠層中會產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，從而導(dǎo)致電子元件破裂。灌封膠以環(huán)氧樹脂型、有機(jī)硅型為主。表1-7是環(huán)氧樹脂灌封膠的典型配方。
表1-7 環(huán)氧樹脂灌封膠典型配方
成 分 質(zhì)量分?jǐn)?shù)/% 成分 質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%
環(huán)氧樹脂(雙陽A型) 8.3 陽燃劑(預(yù)化局醒) 1.5
固化劑(階醛) 7.3 阻燃助劑(Sb,O,) 1.5
因化促進(jìn)劑 0.4 脫模劑(巴西棕桐蠟) 0.2
填料(熔融SiO2) 80.0

電子灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。固化時(shí)不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求