基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，

2表面平整度非常好：公差為正負(fù)3%以內(nèi)；
3 導(dǎo)電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

4 良好的導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱率可達(dá)287瓦；
5 提高生產(chǎn)效率：省略了預(yù)烘和預(yù)壓的過(guò)程，可以直接進(jìn)行本壓燒結(jié)銀膜；