樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07
電氣性能
體積電阻率@ 25℃，歐姆-cm 1×1014
固化材料的典型性能
拉伸搭接強(qiáng)度:
@ 25°C 15N/mm2
(psi) (2175)
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝膠時(shí)間
10分鐘@ 120℃或
150°C或2分鐘
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

樂泰144A廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，金屬蓋板粘接，無溶劑，無揮發(fā)物。在全球市場占有率遙遙。，導(dǎo)熱性很好（0.6w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空、半導(dǎo)體等行業(yè)。
樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝膠時(shí)間
10分鐘@ 120℃或
150°C或2分鐘
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07
樂泰144A廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，金屬蓋板粘接，無溶劑，無揮發(fā)物。在全球市場占有率遙遙。，導(dǎo)熱性很好（0.6w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空、半導(dǎo)體等行業(yè)。

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠

樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝膠時(shí)間
10分鐘@ 120℃或
150°C或2分鐘
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07


VALTRON?UltraLux? 是一種臨時(shí)粘結(jié)蠟，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式，提供低黏性和高粘合強(qiáng)度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計(jì)用于方便有水拆卸精密、超薄的半導(dǎo)體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。