燒結(jié)銀原理、燒結(jié)銀膏工藝流程和銀燒結(jié)應(yīng)用
善仁燒結(jié)銀主要應(yīng)用在功率器件或者電力電子，特別是在新能源汽車和工業(yè)這塊應(yīng)用。

燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的，我們公司除了印刷膏狀的，還有點(diǎn)涂膏類型的燒結(jié)銀，應(yīng)用點(diǎn)主要就是不平整的平面燒結(jié)需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點(diǎn)涂就可以很好解決問題。

GVF燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的，燒結(jié)銀膜工藝成功量產(chǎn)后，再看是否選擇其他方案。

善仁新材的TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

頂部連接-DTS（die top system）預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800系列：頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的，但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時總會遇到一些局限。

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。