聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術參數(shù)

1導電性能

導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。

聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級應用：用于ECU（電子控制單元）、電池管理系統(tǒng)（BMS）的元件粘接，滿足AEC-Q200標準。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設備（植入式傳感器）等。