SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏

注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時(shí)才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。

電子元件一般都是上好錫的不太有印象，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接如果是表貼元件不用焊錫膏用細(xì)絲該怎么操作。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香，焊錫凝固前不要移動元件。


使用方法（開封后）

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。


2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。


3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內(nèi)用完。


4)隔天使用時(shí)應(yīng)使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。


6)換線超過1小時(shí)以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。


7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4》的方法。


8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。


9)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。


10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

TEC制冷片錫膏是一種用于T型電子制冷片的導(dǎo)熱材料膏，通常是由錫粉和一種導(dǎo)熱介質(zhì)混合而成的。它能夠提供良好的導(dǎo)熱性能，有助于提高T型電子制冷片的散熱效果，從而提高設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性。在安裝T型電子制冷片時(shí)，使用TEC制冷片錫膏能有效地填充導(dǎo)熱間隙，減少熱阻，從而提高制冷效果。因此，TEC制冷片錫膏在電子制冷行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

有鉛錫膏特點(diǎn)
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷；
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時(shí)仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會那么容易產(chǎn)生偏移；
4、有鉛錫膏具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br /> 5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求 ；
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。