主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。

硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機(jī)用膠 馬達(dá)用膠 揚(yáng)聲器用膠 有機(jī)硅膠 導(dǎo)熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導(dǎo)體電子膠 COB膠 UV?膠 導(dǎo)電膠 導(dǎo)熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機(jī)硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī) 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺(tái)墊 白光焊接各種電子產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS MIL認(rèn)證資格.是電子 半導(dǎo)體 電器 光電 電機(jī)等行業(yè)。



因?yàn)楣璨牧系拇嘈?，機(jī)械切割方式會(huì)對(duì)晶圓的正面和背面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會(huì)降低芯片的機(jī)械強(qiáng)度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)散，從而可能引起芯片斷裂，導(dǎo)致電性失效。另外，如果崩角進(jìn)入了用于保護(hù)芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時(shí)，芯片的電氣性能和可靠性都會(huì)受到影響?！?br /> 封裝工藝設(shè)計(jì)規(guī)則限定崩角不能進(jìn)入芯片邊緣的密封圈。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測(cè)試廠房300平米，生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀、分立器件測(cè)試儀、全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī)、全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī)、平行縫焊機(jī)、激光縫焊機(jī)、燒結(jié)爐、平行逢焊機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱、拉力剪切力測(cè)試儀、恒定加速度離心機(jī)、顆粒噪聲檢測(cè)儀、沖擊臺(tái)、電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等，確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

通常在切割前會(huì)在晶圓背部貼上UV膜或藍(lán)膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機(jī)中，設(shè)置好程序開始劃片，劃片結(jié)束后拿出晶圓，進(jìn)行解UV等工序。藍(lán)膜成本較低，但是需要通過機(jī)械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。

刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結(jié)合劑，具有較好的柔韌性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑，這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性，適合切割較硬的材質(zhì)，如硅片，PCB板等。
顆粒越大，刀片壽命越長(zhǎng)；顆粒越小，刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片，劃片效果也會(huì)有很大差別。 目前，劃片刀常見有5種規(guī)格，分別是：50、70、90、110、130。 依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，，還能夠延長(zhǎng)劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺

切割毛刺

毛刺在晶圓的切割邊緣形成的微小的材料殘留，毛刺不僅影響芯片的外觀，而且對(duì)芯片的性能和后續(xù)加工步驟產(chǎn)生負(fù)面影響。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。