在過去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。新的、對生產(chǎn)率造成大影響的設備進展包括：采用兩個切割(two cuts)同時進行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統(tǒng)。

在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

一種全自動晶圓劃片機，包括機架，機架的一側(cè)設置有激光器，激光器的下方設置有旋轉(zhuǎn)劃片工作臺，其特征在于：機架的另一側(cè)設置有自動放收料裝置，自動放收料裝置的旁側(cè)設置有理料機構(gòu)，自動放收料裝置與理料機構(gòu)之間連接有夾料機械手，理料機構(gòu)與劃片工作臺之間設置有兩組相互錯位的吸料機械手。