導(dǎo)熱泥又稱導(dǎo)熱粘土、導(dǎo)熱膩子等，是一種長期可靠度的含硅樹脂的導(dǎo)熱材料，其不流動、不干化擁有介于液態(tài)和固態(tài)的物理特性，讓其與導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠有不同特性的區(qū)分，并且可用DIY膠槍或點膠機設(shè)備大量作業(yè)。

一．產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是雙組份加成型有機硅透明灌封膠，通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（-60oC~+250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產(chǎn)物，對灌封元器件無腐蝕，對周圍環(huán)境，符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。

性能及用途
555系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好，粘接強度高，剪切強度大于13MPa（鋁--鋁），膠層韌性好，內(nèi)應(yīng)力小，電性能良好，使用方便，適用性強等特點，耐油、耐水、耐酸堿性好。
555系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補。也可作為其他需要高強度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
555系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。

硅膠粘硅膠防水漆，清理基面凹凸不平處再施工！

硅膠粘硅膠防水漆產(chǎn)品簡介：硅膠粘硅膠防水漆、不開裂不脫層，涂層均勻，涂層連續(xù)，閉環(huán)防水防腐防滲，使用時間長。硅膠粘硅膠防水漆、用于鋼結(jié)構(gòu)、混凝土附著力強，防水，防潮，防漏，防霉，防腐蝕，施工簡便，工期短等優(yōu)點。

化學(xué)原理
瞬間膠的化學(xué)成分，在水性環(huán)境里。當(dāng)瞬間膠中的水分消失后，瞬間膠中的高分子體就依靠相互間的拉力，將兩個物體緊緊的結(jié)合在一起。在瞬間膠的使用中，涂膠量過多就會使膠水中的高分子體相互擁擠在一起;高分子體間產(chǎn)生不了很好的拉力。

瞬間膠中的高分子體(白膠中的醋酸乙烯是石油衍生物的一種)都是呈圓形粒子，一般粒子的半徑是在0.5~5μm之間。物體的粘接，就是靠瞬間膠中的高分子體間的拉力來實現(xiàn)的。在瞬間膠中，水就是中高分子體的載體，水載著高分子體慢慢地浸入到物體的組織內(nèi)。

高分子體相互擁擠，從而形成不了相互間強的吸引力。同時，高分子體間的水分也不容易揮發(fā)掉。這就是為什么在粘接過程中膠膜越厚，瞬間膠的氈接效力就越差的原因。涂膠量過多，瞬間膠大起到的是填充作用而不是粘接作用，物體間的粘接靠的不是瞬間膠的粘結(jié)力，而是瞬間膠的內(nèi)力。

硅膠膠水，特種膠水，金屬膠水，塑料膠水，特種膠水，PP膠水，PE膠水，無白化膠水，增強型瞬間膠水，軟韌性瞬間膠水,耐120度高溫型瞬間膠水。

按主要化學(xué)成份可以分為:聚乙烯醇膠，聚醋酸乙酯膠，丙烯酸酯膠，[不飽和]聚氨酯膠，環(huán)氧樹脂膠，熱塑性樹脂膠粘劑等

按用途:

1、耐高溫瞬間膠(通常用于粘接基材工作溫度80度以上的產(chǎn)品)

2、低白化瞬間膠(通常用于的儀器儀表粘接，固化后不會產(chǎn)白化現(xiàn)象)

3、通用型瞬間膠(適用范圍廣，粘接材料多樣化)

4、橡膠增韌瞬間膠(通常用于橡膠類基材粘接，可提高粘接后的抗沖擊性能)

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。