導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

銀漿是指含有銀的液體或半固體物質(zhì)，通常是指銀粒子懸浮在水或其他液體中形成的混合物。銀漿具有良好的導電性和抗氧化性能，常用于電子元件、導電膠等領域。銀漿也可以作為抗菌劑，在醫(yī)療、衛(wèi)生和食品加工等領域得到廣泛應用。

銀漿是指含有銀離子的液體或半固體物質(zhì)。銀漿通常用于電子器件的制造，例如用于連接和導電的電極、保護電路等。銀漿的主要成分是納米級銀顆粒，它們可以在基材表面形成一個致密的導電層，提高電子設備的性能和可靠性。銀漿也被廣泛應用于醫(yī)療領域，例如用于治療燒傷和感染等。