隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向更高的引腳數(shù)、更細(xì)的螺距、多排的方向發(fā)展
焊盤和多層堆疊的模具設(shè)備，通過線鍵合互連成為當(dāng)今的一個(gè)挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體封裝過程。X-Wire是由SensiTech材料公司開發(fā)的一種絕緣(涂層)鍵合線;有限公司
這使得復(fù)雜的包裝設(shè)計(jì)，提高包裝性能，并提高高密度的成品率
包裝。介紹了基于x線的絕緣鍵合線技術(shù)及其相關(guān)技術(shù)
互補(bǔ)的包裝和設(shè)計(jì)技術(shù)。絕緣鍵合線的材料設(shè)計(jì)要點(diǎn)
它的性能，包裝和裝配的考慮也將被處理。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

材料選擇與性能
X-Wire?絕緣鍵合的考慮
線
以下是五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域
考慮到一個(gè)絕緣的發(fā)展
接地線:
(一)應(yīng)用程序的考慮
(性能需求)
軸對稱和球自由
空球(FAB)的形成和縫合
債券的可綁定性
通過涂層)
2介電強(qiáng)度高
足以保持絕緣
設(shè)備應(yīng)用程序的屬性
電壓(例如= 5V工作
電壓)
3高抗裂性和附著力
為了防止黃金剝落
電子火焰關(guān)閉(EFO)，電線
循環(huán)和鍵合過程

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。