特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過(guò)率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過(guò)了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸強(qiáng)度，剪切（PSI）：2000

導(dǎo)熱性（W/mK）：6.5

體積電阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分鐘@150℃

貯存壽命：6個(gè)月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應(yīng)用。通過(guò)率MIL-STD-883，Metho 511認(rèn)證。通過(guò)了NASA逸氣標(biāo)準(zhǔn)。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠等。

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環(huán)氧類芯片粘接膠，是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物，適合于自動(dòng)點(diǎn)膠、絲印或者手工點(diǎn)膠。

漢高樂(lè)泰ABLESTIK 84-3廣泛應(yīng)用在各種的微電子、電子的封裝.

ABLESTIK 5025E是一種不受支持的環(huán)氧樹脂粘合劑膜，非常適用于在不需要電絕緣的應(yīng)用中將“熱”設(shè)備粘合到散熱器上.LOCTITE ABLESTIK 5025E不支撐的環(huán)氧粘合膜是將熱“設(shè)備連接到散熱器上的理想選擇， 不需要絕緣
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
在150°C 30分鐘
替代治療計(jì)劃
125°C下2小時(shí)
治愈減肥
玻璃載玻片上的10 x 10 mm硅片，％0.15
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。佳儲(chǔ)存溫度：5°C。 低于5°C或5°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原始容器。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂(lè)泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。

ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強(qiáng)度