電子設(shè)備包裝指為保護(hù)電子設(shè)備及其元器件在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及使用過程中免受環(huán)境、機(jī)械或化學(xué)損害而采取的技術(shù)手段。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景和對(duì)象的不同，其可分為以下兩類：
成品設(shè)備包裝?：如手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的防護(hù)性包裝?。
元器件封裝?：以編帶、管式、托盤等形式對(duì)電子元件進(jìn)行保護(hù)性封裝，便于自動(dòng)化生產(chǎn)?

電子產(chǎn)品包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)材料選擇?：
保護(hù)層：不銹鋼（耐腐蝕）、泡沫板（緩沖）、復(fù)合薄膜（防潮）?。
封裝載體：紙質(zhì)/塑料編帶（輕量化）、熱封膠帶（粘接式封裝）?。
?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?：
消費(fèi)類電子產(chǎn)品包裝多采用定制化內(nèi)部支架，結(jié)合紙箱或禮盒提升美觀性?。
工業(yè)級(jí)設(shè)備包裝以功能性為主，如真空包裝機(jī)的熱箱固定加熱設(shè)計(jì)?。

定制化服務(wù)體系?，針對(duì)客戶差異化需求，推出“尺寸靈活裁剪+品牌視覺嵌入”服務(wù)，支持從產(chǎn)品原型測(cè)繪到批量生產(chǎn)的全流程定制，已為軍工電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域提供專屬包裝方案?。

材料與工藝技術(shù)
高密度EPE珍珠棉緩沖系統(tǒng)?
采用可塑性的EPE珍珠棉，通過數(shù)控切割成型，為電子設(shè)備提供360°抗震保護(hù)，可根據(jù)產(chǎn)品輪廓定制異形內(nèi)襯，實(shí)現(xiàn)零空隙防護(hù)?。
?多層瓦楞紙板復(fù)合工藝?
選用AB楞、BC楞等不同克重紙板組合，通過縱向抗壓測(cè)試的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，單箱承重可達(dá)50kg以上，滿足重型電子設(shè)備長(zhǎng)途運(yùn)輸需求?。
?防靜電EPP發(fā)泡材料應(yīng)用?
針對(duì)精密電路板等敏感元件，開發(fā)表面電阻值10^6-10^9Ω的防靜電發(fā)泡內(nèi)托，消除運(yùn)輸過程中靜電吸附風(fēng)險(xiǎn)?。
?蜂窩紙板輕量化方案?
以六邊形蜂窩芯層結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)填充物，降低包裝重量30%的同時(shí)提升抗壓強(qiáng)度，適配無人機(jī)、智能家居等輕量化電子產(chǎn)品?。

生產(chǎn)流程與質(zhì)量保障
?3D掃描逆向建模?
通過非接觸式激光掃描獲取設(shè)備三維數(shù)據(jù)，48小時(shí)內(nèi)生成適配度99%的包裝結(jié)構(gòu)圖紙，縮短打樣周期?。
?模具快速成型技術(shù)?
配備數(shù)控?zé)釅簷C(jī)與五軸雕刻設(shè)備，支持EPS、EPP等材料的24小時(shí)模具交付，滿足緊急訂單需求?。
?震動(dòng)模擬測(cè)試體系?
在自有實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行ISTA-3A標(biāo)準(zhǔn)模擬測(cè)試，包括跌落、隨機(jī)振動(dòng)、斜面沖擊等項(xiàng)目，確保包裝通過2000公里運(yùn)輸驗(yàn)證?。
?全流程追溯系統(tǒng)?
采用激光打碼技術(shù)，在包裝隱蔽位置標(biāo)注批次號(hào)、生產(chǎn)日期及質(zhì)檢員編號(hào)，支持質(zhì)量問題的溯源?。

EPE珍珠棉是30-40 倍高發(fā)泡成形產(chǎn)品，重量輕，有一定堅(jiān)固性、柔軟性和緩沖性，導(dǎo)熱率很低隔熱性優(yōu)良。作為獨(dú)立氣泡的泡沫材，高發(fā)泡及防水性，使其具有很強(qiáng)浮力。而且不受各種藥品腐蝕，不受各種氣候條件影響，耐氣候性。切斷、粘合、擠壓、真空成形、壓縮成形等加工，通過處理生產(chǎn)細(xì)微氣泡的泡沫材、外表光滑、可著色、顯優(yōu)美效果，還具備防音防振效果，可作防止靜電處理。