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電子密封G4封裝模條膠水電子密封封裝膠

更新時(shí)間:2025-09-14 [舉報(bào)]

透明膠產(chǎn)品;因?yàn)殇X材噴油漆和噴粉鋁材都沒(méi)有附著力,和PS透鏡的材質(zhì).亞克力材質(zhì)透鏡沒(méi)有附著力.請(qǐng)業(yè)務(wù)員在推薦產(chǎn)品時(shí)一定要問(wèn)清楚客戶透鏡的材質(zhì)進(jìn)行測(cè)試,如果沒(méi)有粘接力請(qǐng)不要讓客戶使用我公司產(chǎn)品,拒絕讓客戶使用.如果客戶堅(jiān)決要使用要跟客戶說(shuō)明出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)我公司不承擔(dān),客戶自己承擔(dān)。

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED逐步走入市場(chǎng)。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布,透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)家庭日常照明,其要解決的問(wèn)題還有很多,其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的高流 明效率在50lm/W左右,還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

  一、影響取光效率的封裝要素

  1.散熱技術(shù)

  對(duì)于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管,當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過(guò)時(shí),PN結(jié)有發(fā)熱損耗,這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等,輻射到空氣中,在這個(gè)過(guò) 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗,也就是熱阻,熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W),熱耗散功率 為PD(W),此時(shí)由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為:

  T(℃)=Rth×PD。

  PN結(jié)結(jié)溫為:

  TJ=TA+ Rth×PD

  其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會(huì)使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降。同時(shí),由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高,即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外,隨著結(jié)溫的上升,發(fā)光的峰值波長(zhǎng)也將向長(zhǎng)波方向漂移,約0.2-0.3nm/℃,這對(duì)于通過(guò) 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來(lái)說(shuō),藍(lán)光波長(zhǎng)的漂移,會(huì)引起與熒光粉激發(fā)波長(zhǎng)的失配,從而降低白光LED的整體發(fā)光效率,并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

  對(duì)于功率發(fā)光二極管來(lái)說(shuō),驅(qū)動(dòng)電流一般都為幾百毫安以上,PN結(jié)的電流密度非常大,所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對(duì)于封裝和應(yīng)用來(lái)說(shuō),如何降低產(chǎn) 品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流,提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻, 封裝材料的選擇顯得尤為重要,包括熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低,即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理,各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配,材料之 間的導(dǎo)熱連接良好,避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸,確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時(shí),要從工藝上確保,熱量按照預(yù)先設(shè)計(jì)的散熱通道及時(shí)的散發(fā)出去。

  2.填充膠的選擇

  根據(jù)折射定律,光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí),當(dāng)入射角達(dá)到一定值,即大于等于臨界角時(shí),會(huì)發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來(lái)說(shuō),GaN材料的折射率是2.3,當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時(shí),根據(jù)折射定律,臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

  其中n2等于1,即空氣的折射率,n1是GaN的折射率,由此計(jì)算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入 射角≤25.8度這個(gè)空間立體角內(nèi)的光,據(jù)報(bào)導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶體的內(nèi)部吸收,能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報(bào)導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣,芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料,傳送到空間,也要考慮材料對(duì)取光效率的 影響。


  所以,為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率,提高n2的值,即提高封裝材料的折射率,以提高產(chǎn)品的臨界角,從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時(shí),封裝材料對(duì)光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時(shí),幾乎是垂直射到界面,因而不再產(chǎn) 生全反射。

  3.反射處理

  反射處理主要有兩方面,一是芯片內(nèi)部的反射處理,二是封裝材料對(duì)光的反射,通過(guò)內(nèi)、外兩方面的反射處理,來(lái)提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例,減少 芯片內(nèi)部吸收,提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來(lái)說(shuō),功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用拋光方式,有條件的還會(huì)進(jìn)行電鍍處理,但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響,處理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前國(guó)內(nèi)制作基板式的反射腔,由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化,反射效果較差,這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收,無(wú)法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面,從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


  我們經(jīng)過(guò)多方面的研究和試驗(yàn),研制成一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝,通過(guò)這種工藝處理,使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少,能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測(cè)試儀器上測(cè)試結(jié)果),獲得了很好的封裝效果。

  4.熒光粉選擇與涂覆

  對(duì)于白色功率型LED來(lái)說(shuō),發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率,熒光粉的選擇要合適,包括 激發(fā)波長(zhǎng)、顆粒度大小、激發(fā)效率等,需全面考核,兼顧各個(gè)性能。其次,熒光粉的涂覆要均勻,好是相對(duì)發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無(wú)法射出,同時(shí)也可改善光斑的質(zhì)量。

  二、結(jié)論

  良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計(jì)良好的出光通道,這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和工藝處理,可以有效提高功率型LED的取光效率。對(duì)功率型白光LED來(lái)說(shuō),熒光粉的選擇和工藝設(shè)計(jì),對(duì)光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

1. 產(chǎn)品特點(diǎn)?

1、加成型雙組分硅橡膠

2.、操作性和自脫模性

3、尺寸穩(wěn)定性和抗返原

4、室溫固化,加熱快速固化



2. 產(chǎn)品典型用途

1、樹脂基復(fù)合材料的軟模成型

2、用于精密鑄造成型用模具

3、其它工藝制品的仿真復(fù)制


4.?產(chǎn)品顏色

1、A、B組份混合后為透明流動(dòng)體。

2、可根據(jù)客戶需求定制顏色。

?

5. 產(chǎn)品使用方法

1. 預(yù)混:使用前先將AB組分分別混勻待用。

2. 稱量: 按照10:1的重量比稱取A、B組分。

3. 混合:將兩組份膠料充分混勻,使用的混膠設(shè)備(如小型行星攪拌器)。當(dāng)手工混合時(shí)注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4. 脫泡:在混膠設(shè)備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設(shè)備中,抽真空進(jìn)行脫泡處理。真空排泡過(guò)程中,混合物液面可能升高至原體積的3~4倍液面位置,然后自動(dòng)破泡坍塌。破泡后維持真空4~6分鐘,然后釋放真空。

5. 制模:建議采用液體注射成型(LIM)進(jìn)行模具制備。膠料注入模腔內(nèi),室溫放置24h后,開模取出得到硅橡膠模型。室溫硫化后的硅橡膠模型在80-100℃下處理2h后再使用,可以延長(zhǎng)模型使用壽命。為提高制模效率,也可采用將膠料注入模腔內(nèi)后,采取加溫(60℃-90℃)固化。



6. 注意事項(xiàng)


1、特定材料、化合物、硫化劑和增塑劑會(huì)阻礙JY-131M的硫化。

主要包括:

? ? 1. 有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物。

? ? 2.? 含有機(jī)錫催化劑的硅橡膠。

? ? 3.硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品。

? ? ?4.胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品。

? ? 5.? 不飽和的碳?xì)湓鏊軇?br/>
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
1.本產(chǎn)品是一種無(wú)溶劑的加成型有機(jī)硅紙張隔離劑,主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無(wú)溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系,應(yīng)用于標(biāo)簽行業(yè)。

3.雙組份無(wú)溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下,通過(guò)在加熱條件下加成反應(yīng)完成固化,對(duì)基材有良好的粘結(jié)力,提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于不含有機(jī)溶劑,安全,對(duì)人體不產(chǎn)生危害,對(duì)環(huán)境。此外相對(duì)于其他熱固化產(chǎn)品而言,無(wú)需蒸發(fā)溶劑,可以節(jié)約能源。

一、產(chǎn)品特性和用途:?

QK-3500產(chǎn)品是經(jīng)聚醚改性的有機(jī)聚硅氧烷,通過(guò)降低涂料表面張力以提高底材的潤(rùn)濕性,增加表面滑爽性、耐劃性和防粘連性,改善涂料流平性、改善涂料的光澤度、防止貝納德漩渦。該產(chǎn)品可作為溶劑型、無(wú)溶劑型及水性體系的涂料流平添加劑使用。


二、產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)

1、外觀:無(wú)色至淺黃色液體? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

2、粘度25℃(cs):2500~3500 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

3、表面張力25℃(MN/m):28-30

4、有效成分(%):100

5、水溶性:呈透明狀,微藍(lán)的


三、使用方法及用量:? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

1、該產(chǎn)品能起到潤(rùn)濕、分散、潤(rùn)滑涂料作用。該產(chǎn)品能降低涂料表面張力、改善底材潤(rùn)濕、防油縮、抗劃、抗粘連、改善流平 ? ?性和光澤。??

2、該產(chǎn)品在水性、油性、無(wú)溶劑體系中均可適用。

1)、該產(chǎn)品在水性體系(水性顏料、涂料、乳膠漆、水性油墨、中性墨水)中的用量:推薦用量為總配方的0.3~1%。

2)、該產(chǎn)品在油性體系中的用量:推薦用量為總配方的0.05~0.5%。?

3)、該產(chǎn)品在無(wú)溶劑體系中的用量:推薦用量為總配方的0.3~1%。


四、產(chǎn)品用途:?

在水性、油性、無(wú)溶劑體系中均可適用,作用類似BK333,可以替代使用。


五、包裝與貯運(yùn)

1、本產(chǎn)品采用25kg塑料方桶、25kg鐵桶、200kg塑料桶、200kg鐵桶包裝。

2、本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,應(yīng)在0~40℃密封貯存,并放在陰涼的地方。貯存中應(yīng)避免高溫和冰凍,保質(zhì)期12個(gè)月。

一種是以特種硅油作基礎(chǔ)油,以新型高導(dǎo)熱陶瓷粉體為填充物,配以多種功能添加劑,經(jīng)特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產(chǎn)品具備的導(dǎo)熱性、電絕緣性、使用穩(wěn)定性和耐高低溫性能。對(duì)接觸的金屬材料(銅、鋁、鋼等)無(wú)腐蝕,易清理;特的原料和配方了產(chǎn)品中硅油低數(shù)量的溢出和揮發(fā),無(wú)味,物理化學(xué)性能穩(wěn)定,是耐熱配件理想的介質(zhì)材料。
典型用途
1. 標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間

標(biāo)簽:電子汽車膠膠水操作封裝
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