使用低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝，可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時(shí)候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低，有效保護(hù)元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié)，高溫對(duì)燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴(yán)格考驗(yàn)；高溫會(huì)破壞燈管氣密性，也會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s使內(nèi)部鍵合線脫焊，進(jìn)而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗(yàn)未死燈，高溫也會(huì)使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì)，從而增加色溫和光衰，減少燈管的使用壽命。

錫膏印刷被認(rèn)為是SMT表面貼裝技術(shù)中控制焊錫品質(zhì)的關(guān)鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學(xué)制程中的，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。