國產(chǎn)燒結(jié)銀裸銅裸硅燒結(jié)銀美國燒結(jié)銀替代

AS9331無壓燒結(jié)銀具備低溫?zé)o壓工藝、高導(dǎo)熱、高可靠、高生產(chǎn)效率等核心優(yōu)勢，是第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）、高功率LED、激光控制芯片等大功率模塊封裝的關(guān)鍵材料。其裸銅界面剪切強度高達55MPa（1*5MM2芯片），遠超傳統(tǒng)軟釬焊料的5-10MPa，導(dǎo)熱系數(shù)≥50W/m·K，且

2026年02月28日 03:17:45

衛(wèi)星膠粘劑西安耐低溫膠粘劑耐低溫膠水

在模擬太空環(huán)境的測試中，CC7026表現(xiàn)出驚人的環(huán)境適應(yīng)性。當(dāng)搭載于探月工程模擬器經(jīng)歷-180℃的月夜環(huán)境時，其粘接的太陽能電池板支架未出現(xiàn)任何位移；在超導(dǎo)磁體系統(tǒng)的實際應(yīng)用中，該膠粘劑成功克服了4.2K（-268.95℃）超低溫下的收縮應(yīng)力，使Nb3Sn超導(dǎo)線圈的固

2026年02月28日 03:17:45

耐化學(xué)腐蝕膠水耐400度膠粘劑國產(chǎn)耐高溫膠粘劑

聚酰亞胺膠粘劑（PI膠粘劑）CC7026是善仁新材開發(fā)的一款以聚酰亞胺為主要成分的高性能膠粘劑，憑借其獨特的分子結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)異的綜合性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子封裝、新能源、微電子等高端制造領(lǐng)域。以下從核心特點和主要應(yīng)用兩方面詳細闡述：聚酰亞胺膠

2026年02月28日 03:17:45

參比電極銀氯化銀漿廣東氯化銀銀漿中國氯化銀銀漿

銀/氯化銀導(dǎo)電銀漿的核心特性? AS5900是善仁新材針對生物傳感器需求研發(fā)的專用銀/氯化銀導(dǎo)電銀漿，其核心特性圍繞“生物相容性、電化學(xué)穩(wěn)定性、工藝適配性”三大維度設(shè)計，完全匹配生物傳感器的嚴(yán)苛要求：工藝適配性：滿足柔性/可穿戴需求? 隨著生物傳感器向柔

2026年02月28日 03:17:44

燒結(jié)銀推薦低溫?zé)Y(jié)銀廠家燒結(jié)銀領(lǐng)航者

低溫?zé)Y(jié)銀技術(shù)：從“高溫高壓”到“低溫?zé)o壓”的工藝革命：傳統(tǒng)燒結(jié)銀需250℃以上高溫和10-40MPa高壓，易導(dǎo)致芯片熱損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性技術(shù)，降低銀顆粒表面能，實現(xiàn)低溫?zé)o壓燒結(jié)。比如AS9338無壓燒結(jié)銀膏：燒結(jié)溫度低至130℃，致密度>95%，剪切

2026年02月28日 03:13:47

TO247裸銅框架燒結(jié)銀無壓燒結(jié)銀美國燒結(jié)銀替代

AS9331是善仁新材（SHAREX）2021年推出的推出的無壓低溫納米銀燒結(jié)材料，專為裸銅界面及其他金屬如銀、鎳鈀金、金等封裝設(shè)計。其裸銅界面剪切強度高達55MPa（1*5MM2芯片），遠超傳統(tǒng)軟釬焊料的5-10MPa，導(dǎo)熱系數(shù)≥50W/m·K，且支持160℃低溫?zé)o壓燒結(jié)，完全兼容現(xiàn)

2026年02月28日 03:13:47