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臺(tái)灣樂泰2651-40灌封膠高導(dǎo)熱灌封膠灌封,2651-40高導(dǎo)熱灌封膠

更新時(shí)間:2024-03-30 [舉報(bào)]

漢高樂泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色,填充液體環(huán)氧樹脂密封劑和灌封化合物,用于電子元件。 它具有中等粘度,易于使用和出色的抗熱沖擊性。 2磅可以。
典型用途:STYCAST 2651-40設(shè)計(jì)用于灌封和封裝小型電氣和電子組件。
品牌:STYCAST
化學(xué)成分:環(huán)氧樹脂
顏色:黑色
組件:1部分
治療系統(tǒng):加熱
固化時(shí)間:8小時(shí)@ 80°C; 6小時(shí)@ 100°C; 4小時(shí)@ 120°C
介電強(qiáng)度:17.3kV / mm
閃點(diǎn):> 93°C
硬度:88 D
使用溫度:-40至155°C
比重:1.6
抗拉強(qiáng)度:8,000 psi
導(dǎo)熱系數(shù):0.58 W / mK
粘度:52000
體積電阻率:1 x 10 ^ 15 ohm-cm

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導(dǎo)體膠 導(dǎo)電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入,同時(shí)產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層,以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥,改善可加工性,可達(dá)0.800"x 0.800"??梢杂枚噌樆蚝P峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

品牌:樂泰型號(hào):84-3產(chǎn)品名稱:非導(dǎo)電粘合劑膠粘劑所屬類型:導(dǎo)電膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化主要粘料類型:其他基材:膠物理形態(tài):溶液型性能特點(diǎn):非導(dǎo)電粘合用途:元器件粘結(jié)粘度:50000CPS固化時(shí)間:1h儲(chǔ)存方法:-40℃保質(zhì)期:1年產(chǎn)地:北京固化類型:加熱固化工作壽命:2周@25℃儲(chǔ)存壽命:12個(gè)月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時(shí)@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導(dǎo)電芯片粘結(jié),適用于高產(chǎn),自動(dòng)化芯片粘結(jié),的可點(diǎn)膠性,極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。

標(biāo)簽:樂泰2651-40灌封膠高導(dǎo)熱灌封膠
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