線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。

多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家，也將持續(xù)改進生產工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
缺點：造；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。