第三個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是觸摸一體化OPS信號(hào)顯示正常，但不能使用觸摸屏。這個(gè)問(wèn)題有兩種可能。要排除驅(qū)動(dòng)問(wèn)題，插入一個(gè)USB鼠標(biāo)，進(jìn)入系統(tǒng)設(shè)備管理器，檢查是否有識(shí)別USB如果識(shí)別了觸摸設(shè)備，請(qǐng)更新驅(qū)動(dòng)程序或重新安裝一體機(jī)制造商提供的觸摸屏驅(qū)動(dòng)程序。第二種情況是系統(tǒng)設(shè)備管理器未識(shí)別觸摸屏設(shè)備，然后檢查觸摸一體機(jī)的內(nèi)部觸摸屏連接線和OPS轉(zhuǎn)接板插頭是否接觸不良或插頭松動(dòng)，找出問(wèn)題排除。

要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問(wèn)題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來(lái)說(shuō)其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。

正如我們?cè)谇懊嫠f(shuō)，散熱器底面無(wú)論怎么處理，這種機(jī)械工藝不可能做出完全標(biāo)準(zhǔn)的平整面，在CPU與散熱器之間存在的溝壑或空隙總是不可避免的。存在于這些空隙中的空氣對(duì)散熱器的傳導(dǎo)能力有著很大的影響，人所共知，空氣的熱阻值很高，因此用其他物質(zhì)來(lái)降低熱阻，否則散熱器的傳導(dǎo)性能會(huì)大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。這便是導(dǎo)熱介質(zhì)的由來(lái)。它的作用就是填充熱源如CPU與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。