深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家SMT、DIP、測(cè)試、組裝電子產(chǎn)品加工及EMS的企業(yè)，公司擁有全自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)貼片 機(jī)、熱回流焊、自動(dòng)波峰焊等各種的電子產(chǎn)品加工設(shè)備；公司廠房面積為8800平方米，一線員工有600多人。目前SMT 12條線，日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能1100萬點(diǎn)；手插 線四條，日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能200萬點(diǎn)；組裝包裝線兩條；同時(shí)配備有錫膏檢測(cè)儀、離線AOI、ICT、X-RAY、ROHS測(cè)試儀等設(shè)備、；公司擁有強(qiáng)大的高素質(zhì)技術(shù)管理隊(duì) 伍，應(yīng)用ERP進(jìn)行管理，實(shí)現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控。 公司片狀元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA、環(huán)球貼片機(jī)、日立模塊機(jī)。其貼片精度達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤、管 狀元器件，自動(dòng)貼裝范圍為0201及以上貼片元器件； 在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機(jī)，能處理各類封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、 PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可 達(dá)+/-0.08M/M,針對(duì)BGA封裝元件腳距在0.20MM及以上者均可以自動(dòng)貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在 采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理，同時(shí)也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進(jìn)行加工。 公司長(zhǎng)期以來以ISO9001:2008管理體系規(guī)范企業(yè)運(yùn)作（已通過認(rèn)證的有：ISO13485、ISO14001、TS16949）。 輔以SPI、X-RAY、AOI檢測(cè)及多臺(tái)高精密度