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銀漿是一種用來制作珠寶的金屬合金,由銀、銅和其他金屬組成。銀漿的主要成分是銀,其中有大量的銅,所以它具有良好的延展性和可塑性。銀漿是一種由純銀精煉而成的細膩的銀粉,可以用來制作精美的飾品,如銀鐲、銀釵、銀飾品等。
導電銀漿AS8001是開發(fā)設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時,可獲得之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
導電銀漿性能指標
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
————— 認證資質(zhì) —————