11年
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南昌收購液晶驅(qū)動IC,收購液驅(qū)動IC,回收筆電驅(qū)動IC,收購DDIC驅(qū)動IC |
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液晶驅(qū)動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片,主要用于控制和驅(qū)動液晶顯示器的像素點,實現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***,如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等;收購液晶驅(qū)動IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素;同時,還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策,確保收購過程合法合規(guī)。
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液晶驅(qū)動IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力;液晶驅(qū)動IC的收購需要綜合考慮多個方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應(yīng)商能夠提供及時的技術(shù)支持和售后服務(wù)。
整合型顯示驅(qū)動單芯片方案,One Chip Solution
隨著面板制造技術(shù)的進步,以及市場需求的推動,面板廠逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。
傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動芯片導(dǎo)入信號使TFT開啟,將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應(yīng)一行Gate電路,配線條數(shù)較多,占用空間較大。為對應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求,集成柵極驅(qū)動電路(GIA, Gate Driver in Array)技術(shù)應(yīng)運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路,給每行設(shè)計一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號,可輸出多路Gate控制信號,從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場,促進了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動芯片的發(fā)展。
驅(qū)動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,其對驅(qū)動芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC,簡稱“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被稱為面板的“大腦”,主要功能是以電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動信號和數(shù)據(jù),通過對屏幕亮度和色彩的控制,使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè),分別貼有偏光片(或稱偏光膜)。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時,液晶分子的排列狀態(tài)會發(fā)生改變。此時,入射光透過液晶的強度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性,再配合上電場的控制,便能實現(xiàn)信息顯示。
顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡稱DDIC)的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊,并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時,OLED要求實現(xiàn)比LCD更低的功耗,以實現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過電信號驅(qū)動顯示面板,傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分(PM和AM的區(qū)分見下文詳述):
如果是PMOLED,DDIC同時向面板的水平端口和垂直端口輸入電流,像素點會在電流激勵下點亮,且可通過控制電流大小來控制亮度。
至于AMOLED,每一個像素對應(yīng)著TFT層(Thin Film Transistor)和數(shù)據(jù)存儲電容,其可以控制每一個像素的灰度,這種方式實現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個像素。每一個像素由多個子像素組成,來代表RGB三原色(R紅色,G綠色,B藍色)。
TFT上面的一個一個的像素的電壓的值(或者是On狀態(tài)的時間占空比),以掃描的方式按照一定的時間節(jié)奏一個一個的傳輸。
DDIC的封裝形式
自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡稱PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。
客觀來說,COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅(qū)動芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實現(xiàn)手機或電視系統(tǒng)對其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。
COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。
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