PEEK性能應用廣
PEEK樹脂早在航空航天領域獲得應用，替代鋁和其他金屬材料制造各種飛機零部件。
汽車工業(yè)中由于PEEK樹脂具有良好的耐摩擦性能和機械性能，作為制造發(fā)動機內(nèi)罩的原材料，用其制造的軸承、 墊片、密封件、離合器齒環(huán)等各種零部件在汽車的傳動、剎車和空調(diào)系統(tǒng)中被廣泛采用。PEEK樹脂是理想的 電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸 成為PEEK樹脂第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業(yè)中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。作為一種半結晶的工程塑料，PEEK不溶于濃硫酸外的幾乎所有溶劑，因而常用來制作壓縮機閥片、活塞環(huán)、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。
PEEK樹脂還可在134℃下經(jīng)受多達3000次的循環(huán)高壓滅菌，這一特性使其可用于生產(chǎn)滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。PEEK成型溫度320度~390度烘料溫度160~1855H~8H模具溫度140~180這種材料成型溫度太高，對螺桿損傷比較嚴重，在設定螺桿轉速時速度不能太快，注射壓力在100~130MPa注射速度40~80。成型結束后應及時用PE蠟快速清洗螺桿，不能讓PEEK的材料停留在螺桿中。

PEEK材料
聚醚醚酮樹脂（polyetheretherketone，簡稱PEEK樹脂）是一種高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（334℃），負載熱變形溫度高達316℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強），可在250℃下持久利用，與其他耐高溫塑料如pi、pps、ptfe、ppo等相比，使用溫度上限超出約50℃。

為了滿足制造、耐熱、耐磨損、抗頹廢和抗沖擊零部件的要求，對PEEK樹脂進行共混、填充、纖維復合等加強改性措置，可以獲得性能加倍的優(yōu)良PEEK合金或PEEK復合材料。
如：
PEEK與聚醚酮共混可以獲得具有特定熔點和特定玻璃化溫度的復合材料，該材料的加工成型機能獲得改良；
PEEK與聚醚砜共混后的復合材料，在具有力學機能的同時，又使阻燃機能獲得了提高；
在PEEK中插手酚醛樹脂制成的材料具有特別的抗摩擦機能；
PEEK與聚四氟乙烯共混制成的復合材料，在保持PEEK的高強度、高硬度的同時，還具有凸起的耐磨性，可用于制造滑動軸承、密封環(huán)等機械零部件；
PEEK可與碳纖維和玻璃纖維等多種纖維進行改性加強，制成高機能的復合材料，纖維加強的PEEK復合材料具有優(yōu)良的抗蠕變、耐濕熱、耐老化和抗沖擊機能。
在PEEK中插手碳纖維或玻璃纖維，還可大幅度提高材料的拉伸和曲折強度；
在PEEK中插手晶須材料，可提高材料的硬度、剛性及尺寸不變性，用于制造大型石化出產(chǎn)線上的氫氣緊縮機和石油氣緊縮機的環(huán)狀、網(wǎng)狀閥片等。
用無機納米材料加強改性的PEEK復合材料，是集有機樹脂和高機能無機納米粒子的諸多特點于一身的新型復合材料，它可顯著改良PEEK樹脂的抗沖擊和耐摩擦機能，同時提高PEEK的剛性和尺寸不變性，進一步拓寬PEEK樹脂的利用范圍。

在電子電器方面，PEEK樹脂具有良好的電氣機能，是良好的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作環(huán)境前提下，仍能保持的電絕緣性。因此電子電器領域逐步成為PEEK樹脂的第二大應用范疇。
在半導體工業(yè)中，PEEK樹脂常常利用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片和各類連接器件，還可用于晶片承載片（wafercarriers）絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。
此外，PEEK樹脂還可利用于超純水的輸送、儲存設備，如管道、閥門、泵和容積器等。此刻日本等國的集成電路的生產(chǎn)也已在利用PEEK樹脂材料。

在醫(yī)療方面，PEEK樹脂除用于滅菌要求高、需幾次利用的手術和牙科設備和建造一些緊密醫(yī)療儀器外，首要的利用是可以替代金屬建造的人造骨。用PEEK樹脂建造的人造骨除具有質輕、、耐腐蝕性強等長處外，還是塑料中與人體骨骼接近的材料，可與肌體有機連絡，所以用PEEK樹脂代替金屬制造人體骨骼是其在醫(yī)療范疇方面一個很是首要的利用，具有深遠的意義和價值。
PEEK聚合材料因其異常堅固、具有化學惰性和阻燃特性，并容易加工成公差極小的零部件，PEEK的比重輕、防腐性、抗溫性等優(yōu)點，可以成功取代金屬、傳統(tǒng)復合材料以及其它塑料。
PEEK聚合材料已正式通過多家飛機制造商的認可，同時也符合供應標準產(chǎn)品要求，PEEK樹脂可以制造各種飛機零部件---在航空航天領域應用得以迅速擴展。