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電子元器件回收IC電子回收回收液晶驅動ICTD4160-B0G-HHV 免費發(fā)布IC電子回收信息

回收液晶驅動ICTD4160-B0G-HHV

更新時間:2025-09-18 編號:29r923paa822b
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楊光飄

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回收液晶驅動ICTD4160-B0G-HHV

關鍵詞
收購LCD顯示驅動IC,回收筆電驅動IC,收購TDDI驅動IC,回收液晶驅動IC
面向地區(qū)
全國

產品特色

十年以上收購個人和工廠庫存電子元器件,以信譽鑄就品牌。我們以誠信待人,顧客至上,有著技術人員和豐富經驗,能迅速為顧客消化庫存,及時回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國地區(qū). 我們交易靈活便捷,現(xiàn)金支付,盡量滿足客戶需求。

收購驅動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

液晶驅動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片,主要用于控制和驅動液晶顯示器的像素點,實現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅動IC在電子產品中應用***,如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等;收購液晶驅動IC需要考慮市場需求、產品質量、技術水平、生產能力等因素;同時,還需要了解相關的法律法規(guī)和政策,確保收購過程合法合規(guī)。
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部分分離型顯示驅動芯片方案,TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC,Gate IC為立芯片,系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊,同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅動芯片進行了部分整合,但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn),大部分使用LVDS接口,并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場如汽車后裝市場流通。

整合型顯示驅動單芯片方案,One Chip Solution

隨著面板制造技術的進步,以及市場需求的推動,面板廠逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術, 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅動芯片導入信號使TFT開啟,將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應一行Gate電路,配線條數(shù)較多,占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產品需求,集成柵極驅動電路(GIA, Gate Driver in Array)技術應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路,給每行設計一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號,可輸出多路Gate控制信號,從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場,促進了智能手機、平板電腦等領域整合型顯示驅動芯片的發(fā)展。

一旦加上電壓,這個電容是可以保存能量的,在電壓再次回到這一條線的像素上之前,電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣,整體的亮度就會得到大幅提升。其次,每個像素的開關起到一個門檻的作用,這樣,如果一個像素被加上電壓點亮,給相鄰的像素帶來一丟丟影響,因為門檻的存在,這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫)。


AM的好處當然是大大的,但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜,1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了,像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的,豈不是少也要3000多萬個晶體管?如果是4K分辨率呢?

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質顯示屏和柔性顯示屏。硬質顯示屏使用硬質玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡稱PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質感,就是歸功于這種材料。


客觀來說,COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動芯片的3種不同封裝技術,在廣大媒體傳導下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實現(xiàn)手機或電視系統(tǒng)對其屏幕(LCD,OLED)的驅動控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅動芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

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公司資料

深圳市忻玥澤電子科技有限公司
  • 楊光飄
  • 廣東 深圳
  • 私營有限責任公司
  • 2015-02-17
  • 人民幣10萬
  • 5 - 10 人
  • 專用集成電路
  • acf膠,液晶驅動ic,液晶模組
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