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聚醚酰亞胺在高溫和應(yīng)力下的長期抗蠕變性允許其在許多結(jié)構(gòu)設(shè)備中代替金屬和其它材料。在可變溫度、濕氣和頻率條件下表現(xiàn)出很好的電性能。在GHz頻率下的低損耗因數(shù)使聚醚酰亞胺具有高的微波可穿性。它的離子型污染物低水準(zhǔn)，在 250F R． H．和207kPa下120小時(shí)用水提取后的導(dǎo)電率，在20兆歐以上，它可用作電子傳感器元件的絕緣材料。
取代金屬制造光纖連接器,可使元件結(jié)構(gòu)佳化,簡化其制造和裝配步驟,保持更的尺寸。用于汽車領(lǐng)域,如用以制造高溫連接件、產(chǎn), 高功率車燈和指示燈、控制汽車艙室外部溫度的傳感器和控制空氣和燃料混合物的傳感器。還可用作耐高溫潤滑侵蝕的真空泵葉輪、在180℃操作的蒸餾器的磨口玻璃接頭（承接口）、非照明的防霧燈的反射鏡。
PEI*樹脂可以在大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)注塑機(jī)上注塑。建議使用往復(fù)式螺桿注塑機(jī)。
確定用于注塑特定PEI*樹脂部件的設(shè)備大小時(shí)，應(yīng)考慮的兩個(gè)基本因素是總注射重量和總投影面積。
一般在總注射量（所有模腔加道和澆口）等于機(jī)器能力的30到80%時(shí)，可獲得佳效果。在使用大型機(jī)筒時(shí)，如果注射亙太小，則可能會(huì)不必要地延長樹脂滯留時(shí)間。如果有必要在適宜溫度范圍內(nèi)在較高溫度下進(jìn)行注塑，減少材料熱降解的可能性通常要求減少滯留時(shí)間。因此，為了達(dá)到較高溫度注塑要求，建議小的注射大小也應(yīng)大于機(jī)器能力的60%.
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