全球二手半導(dǎo)體設(shè)備及零部件（Used Semiconductor Equipment and Parts）核心廠商有ASML、泛林半導(dǎo)體和KLA Pro Systems等，大廠商占有全球大約36%的份額。中國(guó)是大的市場(chǎng)，占有大約61%的份額。產(chǎn)品類型而言，二手半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備是大的細(xì)分，占有大約21%的份額。從設(shè)備尺寸來(lái)說(shuō)，200mm半導(dǎo)體二手設(shè)備是大的部分，占有86%的份額。

然而，自2010年以后，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工廠數(shù)量的增長(zhǎng)，市場(chǎng)逐漸顯現(xiàn)出發(fā)展趨勢(shì)。這一時(shí)期，許多工廠因原廠工程師設(shè)備維護(hù)的小時(shí)成本昂貴，開(kāi)始尋找價(jià)格更低的工程師來(lái)進(jìn)行維護(hù)?！霸谠缙?，韓國(guó)的工程師們常常利用工作日之外的時(shí)間，如周末或假期，來(lái)提供這些設(shè)備的維護(hù)服務(wù)。那時(shí)，成體系、規(guī)?；姆鹿具€十分。”

二手設(shè)備從哪里來(lái)？又到哪里去？大部分的設(shè)備是從內(nèi)存廠淘汰出來(lái)的。這是因?yàn)閮?nèi)存廠商需要走在技術(shù)的，對(duì)應(yīng)地，工廠往往采用的設(shè)備以保持競(jìng)爭(zhēng)力。內(nèi)存制造業(yè)，特別是DRAM和NAND閃存領(lǐng)域，是技術(shù)進(jìn)步非?？斓男袠I(yè)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，這些工廠確實(shí)需要定期更新其制造設(shè)備。

半導(dǎo)體二手設(shè)備，一方面因?yàn)橹圃旒夹g(shù)的淘汰而閑置，另一方面卻因?yàn)槠湎鄬?duì)較低的成本和較高的性能比而具有的市場(chǎng)潛力。在國(guó)際貿(mào)易和供應(yīng)鏈的動(dòng)蕩中，二手設(shè)備市場(chǎng)提供了一個(gè)價(jià)值重估和資源再利用的舞臺(tái)。

二手設(shè)備市場(chǎng)火熱的背后
芯片行業(yè)爆炸性增長(zhǎng)的需求帶動(dòng)二手設(shè)備市場(chǎng)火熱。 近一年來(lái)，因素加上中美貿(mào)易局勢(shì)持續(xù)緊張，致使全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)產(chǎn)能錯(cuò)置，恐慌性下單情況涌現(xiàn)，同時(shí)受宅經(jīng)濟(jì)需求續(xù)強(qiáng)、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車各領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，引發(fā)全球開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。

半導(dǎo)體工藝是制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對(duì)硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測(cè)試、封裝和表面處理。通過(guò)這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動(dòng)了現(xiàn)代科技的發(fā)展。