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鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝
鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。
鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。
鍍金液按顏色分，常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡合劑、金鹽、銅鹽所組成。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務。
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