液晶驅(qū)動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***，如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等；收購液晶驅(qū)動(dòng)IC需要考慮市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時(shí)，還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策，確保收購過程合法合規(guī)。
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DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱PI，有機(jī)高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀來說，COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕（LCD，OLED）的驅(qū)動(dòng)控制，以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

而對(duì)于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因?yàn)樵贠LED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折，從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測(cè)和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測(cè)性能，現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測(cè)功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。