高低溫試驗(yàn)后產(chǎn)品應(yīng)達(dá)到的基本要求
經(jīng)高低溫試驗(yàn)后的產(chǎn)品質(zhì)量，一般都是按產(chǎn)品技術(shù)條件或技術(shù)協(xié)定中規(guī)定的要求檢驗(yàn)。例如，高溫環(huán)境對電機(jī)產(chǎn)品性能的影響，表現(xiàn)在導(dǎo)電材料的電變大，導(dǎo)致電流的變化，對有精度要求的電機(jī)，還會影響精度。因此，在高溫試驗(yàn)后，應(yīng)在試驗(yàn)箱內(nèi)測定
絕緣電陰，其不低干5MO，同時(shí)還要測試電機(jī)的其他件能。一般情況下，產(chǎn)品經(jīng)溫度試驗(yàn)后，若能滿足下列基本要求，便認(rèn)
為產(chǎn)品符合高低溫要求。
(1)產(chǎn)品表面無損傷，變形等缺陷。若是涂鍍表面，應(yīng)沒有鍍層剝落、起泡或變色等現(xiàn)象。(2)對于塑料零件，其表面無裂紋、起泡和變形等現(xiàn)象。(3)橡膠制品無老化、粘結(jié)、軟化和裂開等現(xiàn)象。(4)產(chǎn)品零件焊接部位無流淌現(xiàn)象。
(5)產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)及結(jié)構(gòu)功能符合技術(shù)條件盼要求，不應(yīng)出現(xiàn)妨礙產(chǎn)品正常工作的任何其他缺陷。
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高低溫試驗(yàn)箱回收主要測試材料對溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測試。

熱震中產(chǎn)生的化這變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其它物理性值的改變而引起的，采用TST系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得全部信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，TST系統(tǒng)的全數(shù)位自動控制，將使您操作簡易，得心應(yīng)手。

用途

冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來測試復(fù)合材料及材料結(jié)構(gòu)，在瞬間下經(jīng)溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的地步，即以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。適用的對象包括金屬、塑料、橡膠、電子...等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.1.2-2001 GJB150.5 GB10592-89

機(jī)械鈑金結(jié)構(gòu)

全部功能采用計(jì)算機(jī)控制，系自主開發(fā)的軟件，有良好的操作界面，使用戶的操作和監(jiān)測都更加簡單和直觀，保持功能可以使你正在運(yùn)行的程序保持在目前的狀態(tài)下，可以臨時(shí)更改此程序段的數(shù)值，可以在屏幕上設(shè)置時(shí)間和參數(shù)，使制冷、加熱、提藍(lán)傳送切換，按設(shè)定值自動進(jìn)行。

冷箱、熱箱立控制，箱門互相立，擴(kuò)大試驗(yàn)箱的使用范圍（一箱三用）。

產(chǎn)品保溫效果可以得到充分保障。

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幾種儀器儀表檢修方法如下：

1、短路排除：

對于干擾、自激等故障，可將電路中的某兩點(diǎn)暫時(shí)短路。短路后故障消失，則說明故障位置處于短路點(diǎn)之前，反之則位于短路點(diǎn)之后。如欲短路的兩點(diǎn)之間直流電位不同，則應(yīng)通過適當(dāng)容量的電容器短接。

2、敲擊手壓排除

經(jīng)常會遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象絕大多數(shù)是由于接觸不良或虛焊造成的。對于這種情況可以采用敲擊與手壓法。
3、對比排除

要求有兩臺同型號的儀表，并有一臺是正常運(yùn)行的。使用這種方法還要具備必要的設(shè)備，例如，萬用表、示波器等。按比較的性質(zhì)分有，電壓比較、波形比較、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較、電流比較等。

4、測試儀器檢查排除

使用測試儀器測試儀表整機(jī)或部件，通常能有效的排查出障，并提高修理質(zhì)量。

5、切斷排除

從整機(jī)或單元電路中切除懷疑的電路，逐步縮小故障查找范圍，例如：工作電流過大或有短路故障時(shí)，可將一部分電路從整機(jī)中斷開，觀察電流的變化以判斷該部分電路是處于正常狀態(tài)中。

6、觀察排除

利用視覺、嗅覺、觸覺。某些時(shí)候，損壞了的元件會變色、起泡或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn)；燒壞的器件會產(chǎn)生一些特殊的氣味；短路的芯片會發(fā)燙；用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。