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利用磁控反應(yīng)濺射技術(shù)制備氮化鉭薄膜,對(duì)磁控反應(yīng)濺射制備氮化鉭薄膜的工藝參數(shù)(包括氮分壓比、加熱溫度、濺射壓力、濺射電流)用正交設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化
利用磁控反應(yīng)濺射技術(shù)制備了氮化鉭薄膜,利用TEM、XRD技術(shù)研究了薄膜的微觀結(jié)構(gòu)。研究結(jié)果表明:薄膜中多相共存;薄膜晶粒細(xì)?。ǎ保叮睿碜笥遥?;同時(shí)還發(fā)現(xiàn),在一定工作壓力下,隨著氮分壓的提高,氮化物晶粒形成的取向改變,即平行于基體表面生長(zhǎng)的晶面會(huì)有改變。
氮化鉭靶材合成
1、將金屬鉭粉用氮?dú)饣虬睔庠?100℃左右直接氮化制得;
2、以金屬鉭和氮?dú)鉃樵现苽涞g,反應(yīng)式如下:2Ta+N2=2TaN。
氮化鉭靶材----氮化鉭(Tantalum mononitride)是一種化工材料,分子式為TaN,分子量為194.95。
用來(lái)制造片狀電阻的材料,氮化鉭電阻則可抵抗水汽的侵蝕。 在制造集成電路的過(guò)程中,這些膜沉積在硅晶片的頂部,以形成薄膜表面貼裝電阻
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