銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

助劑
導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉
兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

當(dāng)玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機(jī)載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。
當(dāng)銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時，當(dāng)玻璃粉含量過高時，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。

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目前 PERC 環(huán)節(jié)，絲印工藝及設(shè)備已經(jīng)達(dá)到較高水準(zhǔn)。根據(jù)設(shè)備龍頭邁為股份公告，其成套設(shè)備印刷產(chǎn)能可以達(dá)到單軌3400片/小時，雙軌6800片/小時，碎片率可以達(dá)到小于0.1%，印刷精度可以達(dá)到±5微米，其中單線、雙線價格分別為510、1142萬元/條。此外還實(shí)現(xiàn)了二次印刷、雙頭雙軌印刷、高速高精軟件控制等技術(shù)的突破。
　　我們判斷在 PERC 絲印設(shè)備速率、工藝均已相對成熟，難有較大更新迭代。
　　但隨著 TOPCON、HJT 等新型電池片技術(shù)出現(xiàn)，根據(jù) TRENDFORCE 數(shù)據(jù)，銀漿成本占比從10-11%顯著提升至16%-24%以上，對于漿料印刷工藝設(shè)備均提出更高要求，存在廣闊的優(yōu)化升級降本空間。
主柵技術(shù)的發(fā)展歷程也體現(xiàn)為柵線數(shù)量的增加，基本節(jié)奏為2-3年實(shí)現(xiàn)一個進(jìn)階：初的太陽能電池主要以 2BB 為主，而在2010年開始各廠家逐步切入3BB，2013年進(jìn)一步發(fā)展為4BB，2015年又切換為5BB。但由于繼續(xù)提升主柵數(shù)量對于電池片分選、組件串焊、組件疊層均提出了更高的要求，直到2019年市場主流電池片仍為5BB。
　　而近兩年隨著電池、組件技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，市場現(xiàn)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了 MBB 的普及推廣。
　　多主柵技術(shù)擁有較強(qiáng)兼容性，可疊加多晶、單晶、黑硅、PERC、TOPCON、HJT、雙面、單玻、雙玻等多項(xiàng)主流技術(shù)。同時多主柵技術(shù)升級主要體現(xiàn)為組件串焊機(jī)設(shè)備的更迭，對于電池設(shè)備來說變化不大，主要需要絲印設(shè)備網(wǎng)版的更換調(diào)節(jié)，以及分選設(shè)備的度提升。
　　因此 MBB 技術(shù)也進(jìn)一步推動 N 型電池片的加速滲透，將 HJT 銀漿耗量從300mg/片降低至200-250mg/片以下。9BB、12BB已經(jīng)成為當(dāng)前各技術(shù)路線電池金屬化、組件串焊的主流技術(shù)，但當(dāng)前銀漿成本仍然較高，仍需進(jìn)一步優(yōu)化金屬化技術(shù)
多主柵進(jìn)一步優(yōu)化：設(shè)備廠先發(fā)布局，期待下游量產(chǎn)驗(yàn)證結(jié)果
　　邁為聯(lián)手華晟布局SMBB，降低 HJT 銀漿耗量至140-160mg/片。去年12月，邁為聯(lián)合華晟發(fā)布SMBB技術(shù)（SuperMBB），基于12BB技術(shù)提高串焊精度至0.05mm，降低主柵的pad 點(diǎn)大小從0.9*0.6至0.4*0.3，讓焊帶和細(xì)柵直接匯聯(lián)進(jìn)一步降低主柵寬度。通過柵線設(shè)計(jì)及焊盤點(diǎn)的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn) HJT 銀耗進(jìn)一步降低，從9BB的250mg/片降至140-60mg/片。
　　目前華晟對于 SMBB 分為兩個階段實(shí)施，今年4月24日已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SMBB組件首批出貨，目前正在持續(xù)推進(jìn)下一階段的量產(chǎn)調(diào)試和驗(yàn)證。和MBB技術(shù)類似，SMBB對于電池片絲網(wǎng)印刷設(shè)備變化相對較小，主要集中在組件串焊機(jī)設(shè)備精度進(jìn)一步提升。
　　目前邁為基于其自動化設(shè)備工藝開發(fā)了串焊設(shè)備在華晟產(chǎn)線上進(jìn)行調(diào)試，其他組件設(shè)備廠商也在研發(fā)布局相應(yīng)技術(shù)。若后續(xù)華晟SMBB組件驗(yàn)證順利，將有望推動該技術(shù)在產(chǎn)業(yè)加速滲透。