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　　曾經(jīng)，封測在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中并不是很起眼的環(huán)節(jié)封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能、體積微型化和成本下降的潛力隨著摩爾定律步伐放緩，電子封裝進一步成為推動半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵力量之一11月3日，科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京舉行由華中科技大學(xué)、華進半導(dǎo)體封裝、科學(xué)院上海微與信息技術(shù)研究所、、通富微電子股份有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、電子科技集團公司五十八研究所、應(yīng)用科技研究院有限公司、武漢大學(xué)合。

 

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