液晶驅(qū)動IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力；液晶驅(qū)動IC的收購需要綜合考慮多個方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應(yīng)商能夠提供及時的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

整合型顯示驅(qū)動單芯片方案，One Chip Solution

隨著面板制造技術(shù)的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動芯片導入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應(yīng)一行Gate電路，配線條數(shù)較多，占用空間較大。為對應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅(qū)動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術(shù)應(yīng)運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設(shè)計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動芯片的發(fā)展。

大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達40V。

第二，運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。

顯示驅(qū)動芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過電信號驅(qū)動顯示面板，傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分（PM和AM的區(qū)分見下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點會在電流激勵下點亮，且可通過控制電流大小來控制亮度。


至于AMOLED，每一個像素對應(yīng)著TFT層（Thin Film Transistor）和數(shù)據(jù)存儲電容，其可以控制每一個像素的灰度，這種方式實現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個像素。每一個像素由多個子像素組成，來代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個一個的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時間占空比），以掃描的方式按照一定的時間節(jié)奏一個一個的傳輸。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡稱PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀來說，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅(qū)動芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實現(xiàn)手機或電視系統(tǒng)對其屏幕（LCD，OLED）的驅(qū)動控制，以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實現(xiàn)彎折，從而只需要預留出點膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計和實現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現(xiàn)在的新設(shè)計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。