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1）FPC性能，需求驅(qū)動下有行業(yè)水平的增長FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%，4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元，占比PCB產(chǎn)值20%。
2）下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開FPC市場空間從行業(yè)來看，智能手機是FPC的應(yīng)用領(lǐng)域，占比29%，從品牌來看，測算出蘋果為目前的軟板需求方，F(xiàn)PC單價相比國產(chǎn)手機更高，對應(yīng)廠商盈利能力更強。從應(yīng)用端來看，未來我們判斷未來5G+手機創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車電子對應(yīng)行業(yè)景氣度向上，有望打開FPC市場空間+提高用量、價值量。
3）全球FPC市占率較為集中，國內(nèi)廠商主要通過收購切入FPC供給端來看，全球FPC市占率較為集中，國內(nèi)廠商主要通過收購切入FPC，呈現(xiàn)兩+眾小格局，此外，國內(nèi)廠商積極擴產(chǎn)，承接海外FPC廠商退出市場。
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