硅烷偶聯(lián)劑
是一類分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機(jī)硅化合物，用以改善聚合物與無(wú)機(jī)物實(shí)際粘接強(qiáng)度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤(rùn)性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對(duì)界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，以增強(qiáng)有機(jī)相與無(wú)機(jī)相的邊界層。

一般來說，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應(yīng)用。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強(qiáng)礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹脂）物理性質(zhì)的作用。通過對(duì)無(wú)機(jī)礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹脂相中的分散性、相容性、結(jié)合力和增強(qiáng)效果。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用作一種添加劑來提高丙烯酸乳膠填縫料的粘合性。可改善各種膠黏劑，例如雙組份環(huán)氧膠，丙烯酸膠，聚氨酯膠與環(huán)氧涂料等與玻璃、金屬等基 材的粘結(jié)力，促進(jìn)聚合物涂料、油漆或粘合劑對(duì)玻璃、金屬或其他聚合物表面的連接。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對(duì)KH-570對(duì)TiO2進(jìn)行有機(jī)改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對(duì)納米SiO2表面進(jìn)行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團(tuán)聚,有效地改善與有機(jī)介質(zhì)的相容性,提高其在有機(jī)介質(zhì)中的分散穩(wěn)定性。