鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類：
1.金屬件上鍍金；
2.非金屬件上鍍金。
所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對(duì)應(yīng)的兩大類：
1.金屬件鍍金廢料；
2.非金屬件鍍金廢料。
非金屬鍍金包含玻璃上鍍金，塑料上鍍金，陶瓷上描金等。
金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進(jìn)行換算，以24K來(lái)表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無(wú)氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。
鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達(dá)到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達(dá)到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達(dá)到提高耐磨性的目的。

金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。