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硝酸銀是一種無色透明的晶體，其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學式為AgNO3，熔點在212°C左右，外觀顏色為無色透明狀的晶體，易溶于水或氨水等，具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸，通過生產(chǎn)工藝處理將銀溶于硝酸中，再通過蒸發(fā)成結晶制得，是一種應用廣泛的化工材料。
硝酸銀在現(xiàn)代工業(yè)中應用非常廣泛，且都是與日常生活息息相關的行業(yè)。在無機工業(yè)中，硝酸銀可用于生產(chǎn)制造其他的銀鹽。在實驗室中，則可以用來做分析試劑用，比如用來做測定氯、溴等元素的催化劑。在電子行業(yè)中則是用來制作導電粘合劑，或是一些氣體凈化劑等。硝酸銀也應用于電鍍領域中，用于做電子元件或是其它工藝品的鍍銀材料。
銀漿產(chǎn)品主要特點：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對客戶需求調(diào)制漿全，
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
化學浸蝕法：通過向焊縫表面涂覆一些化學物質來破壞貴金屬的晶粒組織來達到連接的目的；這種方法的缺點是操作比較麻煩且需要一定的技術手段支持才能實現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學物質的腐蝕作用也會給環(huán)境帶來污染問題。
電鍍處理：通過在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。
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