全球二手半導(dǎo)體設(shè)備及零部件（Used Semiconductor Equipment and Parts）核心廠商有ASML、泛林半導(dǎo)體和KLA Pro Systems等，大廠商占有全球大約36%的份額。中國是大的市場，占有大約61%的份額。產(chǎn)品類型而言，二手半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備是大的細(xì)分，占有大約21%的份額。從設(shè)備尺寸來說，200mm半導(dǎo)體二手設(shè)備是大的部分，占有86%的份額。

近年來，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展以及國內(nèi)晶圓廠的大規(guī)模建設(shè)，對新設(shè)備的需求急劇上升。然而，新設(shè)備的高昂價格和較長的交貨期限對于眾多初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)來說，構(gòu)成了的財務(wù)負(fù)擔(dān)。在這種背景下，二手設(shè)備市場迅速興起，成為了一個經(jīng)濟(jì)可行且的替代選擇。

交付周期短：二手設(shè)備屬于存量的產(chǎn)品，可能在3-4月內(nèi)就出手了，因此，二手設(shè)備的交付時間通常比新設(shè)備更短，為企業(yè)提供了更快速的部署選項。而且二手設(shè)備在技術(shù)驗收方面與新設(shè)備相似，確保了其在投入生產(chǎn)時的穩(wěn)定性和可靠性。

半導(dǎo)體二手設(shè)備，一方面因為制造技術(shù)的淘汰而閑置，另一方面卻因為其相對較低的成本和較高的性能比而具有的市場潛力。在國際貿(mào)易和供應(yīng)鏈的動蕩中，二手設(shè)備市場提供了一個價值重估和資源再利用的舞臺。

二手設(shè)備市場火熱的背后
芯片行業(yè)爆炸性增長的需求帶動二手設(shè)備市場火熱。 近一年來，因素加上中美貿(mào)易局勢持續(xù)緊張，致使全球半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)產(chǎn)能錯置，恐慌性下單情況涌現(xiàn)，同時受宅經(jīng)濟(jì)需求續(xù)強(qiáng)、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車各領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，引發(fā)全球開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。

半導(dǎo)體工藝是制造半導(dǎo)體器件的過程，其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟，可以制造出各種類型的芯片，從而推動了現(xiàn)代科技的發(fā)展。