硅烷偶聯(lián)劑
是一類分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機(jī)硅化合物，用以改善聚合物與無機(jī)物實(shí)際粘接強(qiáng)度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對(duì)界面區(qū)域產(chǎn)生改性作用，以增強(qiáng)有機(jī)相與無機(jī)相的邊界層。

一般來說，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應(yīng)用。

硅烷偶聯(lián)劑水溶液(玻纖表面處理劑)：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑、抗靜電劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的0.3-2%，將5倍水溶液用有機(jī)酸或鹽將PH值調(diào)至一定值，在充分?jǐn)嚢柘拢尤牍柰橹钡酵该?，然后加入其余組份，對(duì)于難溶的硅烷，可用異丙醇助溶。在拉絲過程中將玻纖表面處理劑噴灑在玻纖上干燥，除去溶劑及水份即可。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂、ABS、酚醛樹脂、尼龍、PBT等, 提高無機(jī)填料、底材和樹脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

木塑制造中的應(yīng)用：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量等各項(xiàng)力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團(tuán)可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基，這一基團(tuán)可與SiO2進(jìn)行化學(xué)結(jié)合或與表面原有的硅醚醇基結(jié)合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機(jī)官能團(tuán)—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應(yīng)活性的包覆膜。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應(yīng)用包括玻璃纖維加強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合物，可改進(jìn)復(fù)合材料的物理性能，尤其是濕態(tài)強(qiáng)度。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對(duì)KH-570對(duì)TiO2進(jìn)行有機(jī)改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對(duì)納米SiO2表面進(jìn)行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團(tuán)聚,有效地改善與有機(jī)介質(zhì)的相容性,提高其在有機(jī)介質(zhì)中的分散穩(wěn)定性。