TIC?800P系列導熱相變化材料是一種低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800P導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800P導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC?800P導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱

產(chǎn)品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
TIC?800P系列特性表
產(chǎn)品名稱 TICTM803P TICTM805P TICTM808P TICTM810P 測試標準
顏色 粉紅 粉紅 粉紅 粉紅 Visual (目視)
厚度 0.003"
(0.076mm) 0.005"
(0.126mm) 0.008"
(0.203mm) 0.010"
(0.254mm) 　
厚度公差 ±0.0006"
(±0.016mm) ±0.0008"
(±0.019mm) ±0.0008"
(±0.019mm) ±0.0012"
(±0.030mm) 　
密度 2.2g/cc Helium Pycnometer
工作溫度 -25℃～125℃ 　
相變溫度 50℃~60℃ 　
定型溫度 70℃ for 5 minutes 　
熱傳導率 0.95 W/mK ASTM D5470 (modified)
熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) 0.021℃-in2/W 0.024℃-in2/W 0.053℃-in2/W 0.080℃-in2/W ASTM D5470 (modified)
0.14℃-cm2/W 0.15℃-cm2/W 0.34℃-cm2/W 0.52℃-cm2/W
標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800 系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800 系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。</a>

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