8.使用注意事項(xiàng)（Warning before using） ：
8.1 請勿以手直接接觸焊膏。若皮膚沾有時(shí)請盡快以酒精等適當(dāng)溶劑擦拭，并充分清洗；
8.2 使用本品時(shí)工作環(huán)境應(yīng)保持良好通風(fēng)，并避免吸入其揮發(fā)氣味；
8.3 不使用時(shí),請按要求放進(jìn)冰箱中(1~10℃)保管。
8.4 使用前請?jiān)谑覝叵伦匀换販?~4小時(shí)，切勿急劇升溫或陽光直射，并請勿打開瓶蓋；
8.5 本品若混入氯化物或其他溶劑，印刷品質(zhì)可能劣化并易產(chǎn)生錫珠，因此要特別保持網(wǎng)板及
用具的清潔；
8.6 本品屬非危險(xiǎn)品,但應(yīng)注意工作場所的消防及通風(fēng)事項(xiàng)，請事先仔細(xì)閱讀MSDS;
8.7 本品屬含鉛產(chǎn)品，所以在使用時(shí)應(yīng)特別注意鉛中毒；
8.8 其他請參照產(chǎn)品標(biāo)簽上之注意事項(xiàng)。
其他若有不明之處或未盡事項(xiàng)，敬請與本公司聯(lián)系。
9. 推薦回流溫度條件(Reflow condition)參照下圖:
溫
度
℃( ) 240
230℃
1~3℃ /秒
200
200℃
2~4℃ /
170℃ 20~40秒
1~3℃ /
100
90~120秒
0
30 60 90 120 150 180 210 240 270
時(shí)間( 秒)
說明:
1.預(yù)熱區(qū):
升溫速度為 1.0~3.0℃ /秒,若過快則易造成錫球及橋連等不良,元器件也可能因過大的熱應(yīng)
力而 受損. 2.回流區(qū):
2.1 峰值溫度為 230℃, 200℃以上時(shí)間為 20~40秒 . 2.2 如峰值溫度過高或回流時(shí)間過長,可能引起助焊劑殘留物顏色變黑,焊點(diǎn)變得灰暗及損傷元器
件.2.3 如峰值溫度過低或回流時(shí)間過短,可能導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量變差,同時(shí)較大熱容量的元器件容易產(chǎn)生
假焊. 3.冷卻區(qū):
3.1 冷卻速度對焊點(diǎn)質(zhì)量很重要,一般焊點(diǎn)強(qiáng)度隨冷卻速度增加而增加. 3.2 冷卻速度為 2~4℃ /秒,若過快則易造成元器件損傷,焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋等不良現(xiàn)象;過慢則易使焊點(diǎn)
表面變得粗糙(冷焊)及強(qiáng)度變差,也易導(dǎo)致立碑現(xiàn)象或元器件移位. ※以上回流曲線可根據(jù)元件、PCB的情況及回流爐的特性作出改動，因此事先須進(jìn)行充分試驗(yàn)。

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