固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn)，使得焊接過程更加穩(wěn)定和。

錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)；
2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)；
8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機(jī)器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

一般來講，常規(guī)高溫錫膏比常規(guī)低溫錫膏的組裝溫度高大幾十度，使用低溫錫膏可使組裝溫度大幅降低，突破LED板材及燈管耐溫等問題；通過在焊料中添加元素，降低焊接溫度的同時(shí)，改善焊點(diǎn)的抗氧化性；同時(shí)可焊性、工藝窗口寬，合金體系的匹配可降低產(chǎn)品虛焊、空焊、掉件等問題。

錫膏印刷被認(rèn)為是SMT表面貼裝技術(shù)中控制焊錫品質(zhì)的關(guān)鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學(xué)制程中的，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。